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扩大半导体版图 鸿海携手夏普开拓8K系统芯片花边机

文章来源:业展机械网  |  2022-10-11

扩大半导体版图 鸿海携手夏普开拓8K系统芯片

据台湾媒体报道,鸿海集团将携手夏普开拓8K系统芯片设计应用发展,进一步扩大半导体领域版图。

据了解,鸿海集团又是全球3C(电脑、通讯、消费性电子)代工领域规模最大、成长最快、评价最高的国际集团,其前身是1974年成立的台湾鸿海塑胶企业有限公司。

鸿海集团在董事长郭台铭先生的领导下,以前瞻性的眼光,自创颠覆电子代工服务领域的机光电垂直整合『eCMMS』商业模式;提供客户从共同设计(JDSM)、共同开发(JDVM)到全球运筹及售后服务等等之全球最具竞争力的一次购足整体解决方案。  

鸿海集团先前也订下组跨国大联盟,除活化既有夏普旗下8寸厂外,对下世代内存也很有兴趣,旗下半导体次集团总经理暨夏普董事刘扬伟证实,与国内存储器大厂旺宏接触过, 并将携手韩国SK集团深化合作。

另一方面,鸿海集团也积极在大陆寻找半导体领域投资标的,据了解,鸿海集团半导体扩张布局倾向透过投资与收购,相关计划都是“现在进行式”,善用大陆资源,促成半导体产业一条龙布局,与集团发挥互补作用。  

据了解,鸿海集团1994年就开始低调发展半导体领域,近一年对外以“S次集团”浮上台面,并纳入集团整体陆续发展的晶圆设备、封测、IC设计与服务等领域。  

除了集团投资的夏普拥有8寸厂,鸿海集团对下世代内存很有兴趣,并已与SK集团长期策略合作,考虑技术演进,内存持续往3D堆栈发展并有新技术崛起,可能会进入到下世代特殊型内存,如类似MRAM(磁电阻式随机存取内存)、 ReRAM(可变电阻式内存)等应用。

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